SoCの対立概念で、複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体製品。
MCM（Multi-chip Module）とも言う。

短い製品サイクル、開発コストの制約が問題となる分野ではSoCでは対応しきれない場合がある。
このため，SoCを補完する形でSiPが用いられる。
開発済みのチップをそのまま利用するため、開発期間短縮、費用低減が可能となる。
例えば携帯電話のように小型化が要求され短寿命な製品では効果が大きい。
従来、別個に基板に実装されていたものを、縦積みのスタック型SiPとすることで実装面積を抑えることができる。

SoCの製造プロセスでは大容量メモリを集積することが難しいが、SiPならいろいろなタイプのメモリを混載可能。
チップを混載すれば、そのチップ間の高速バスも必要なくなる。