ボンディングワイヤを使わず、フリップチップ（ICチップ表面部に突起電極「バンプ」を形成したチップ）とパッケージをバンプを介して接続するボンダのこと。
ワイヤボンダに比べて微細化に有利である。
特にフィルムにICを接続する用途により拡大してきた。
今後も、Chip Size PackageやMulti-chip Moduleの動向とともに応用が広がると期待されている。

バンプとインターポーザの接続方法には、
・金属接合：はんだ（Au-Sn（、Pb-Sn）、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu）
・接着法：金バンプと銀ペースト（ポリイミド樹脂）
・圧接法：金バンプと異方性導電膜（PET樹脂）
があり、Au-Sn接合が数量ベースで約6割を占めると言われている。

国内主要メーカは、
・パナソニックファクトリーソリューションズ：市場の半分を占める
・東レエンジニアリング
・芝浦メカトロニクス
・澁谷工業
の4社で、寡占状態にある。